压力传感器的封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201610693394.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107758606B | 公开（公告）日 | 2020-01-24 |
| 申请公布号 | CN107758606B | 申请公布日 | 2020-01-24 |
| 分类号 | B81C1/00 | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 刘孟彬;毛剑宏 | 申请（专利权）人 | 上海丽恒光微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 上海丽恒光微电子科技有限公司 |
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼501B室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明揭示了一种压力传感器的封装方法，在所述压力传感器的封装方法中，在所述钝化层上键合一基板，所述基板覆盖所述第一开口，形成第二空腔，从而通过所述基板将压力传感器的第二空腔进行密封，通过晶圆级封装的方法，降低封装工艺的复杂度；并且，在所述基板和钝化层中形成通孔结构，可以实现将器件结构的电性引出，实现了将所述芯片(控制电路)与压力传感器在纵向上集成起来，有利于减小封装结构的横向面积。 |
