生物芯片自动化组装装置
基本信息
| 申请号 | CN202021309695.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212915713U | 公开（公告）日 | 2021-04-09 |
| 申请公布号 | CN212915713U | 申请公布日 | 2021-04-09 |
| 分类号 | B01L3/00;B05C5/02;B05C13/02 | 分类 | 一般的物理或化学的方法或装置; |
| 发明人 | 方林华 | 申请（专利权）人 | 深圳市万福达精密设备股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人 | 张婷 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市福田区泰然工业区深业泰然雪松大厦B座7C(仅限办公) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种生物芯片自动化组装装置，包括机台、旋转组件、机械手组件、点胶组件、贴合组件及固化组件，旋转组件包括可旋转地安装于机台的载物台及驱动组件，载物台包括操作平台；机械手组件用以将硅片移载至处于上下料工位的操作平台上，并用以将成品从处于上下料工位的操作平台上移下；点胶组件用以在处于点胶工位的操作平台上的硅片的预设位点上添加无影胶；贴合组件用以将玻璃片贴合于处于贴合工位的操作平台上的硅片上；固化组件用以照射处于固化工位的操作平台上的玻璃片，以使玻璃片与硅片连接而形成成品。本实用新型技术方案提高了生物芯片的组装效率。 |
