一种用于电子产品的热风湿热一体老化测试结构
基本信息
| 申请号 | CN202110053739.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112748303A | 公开（公告）日 | 2021-05-04 |
| 申请公布号 | CN112748303A | 申请公布日 | 2021-05-04 |
| 分类号 | G01R31/00;G01N17/00 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 李素萍 | 申请（专利权）人 | 深圳市渝华发电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 361000 福建省厦门市海沧区芸美村埭头社南41号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种用于电子产品的热风湿热一体老化测试结构，属于测试设备技术领域，该用于电子产品的热风湿热一体老化测试结构包括外壳，所述外壳的内壁从上至下依次固定连接有出气盒和固定板，所述固定板的上表面固定连接有支撑块，所述支撑块的上表面设置有支撑板，所述支撑板的上表面开设有卡槽，所述卡槽的内壁固定连接有支架，所述支架和支撑板之间通过螺母进行固定连接。通过设置的载板，可以通过四个载板对产品的四个角进行支撑，使被测试产品的底面空余出来，达到更好的测试效果，从而解决了现有技术中测试工序复杂效率低以及普通的载板和产品的底面直接接触导致被测试产品不能全面的接受到热风湿热老化测试的问题。 |
