功率模块
基本信息
| 申请号 | CN202021211474.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212161802U | 公开（公告）日 | 2020-12-15 |
| 申请公布号 | CN212161802U | 申请公布日 | 2020-12-15 |
| 分类号 | H01L25/07(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张杰夫;夏文锦;宋贵波 | 申请（专利权）人 | 深圳市立德电控科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市翼智博知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市立德电控科技有限公司 |
| 地址 | 518116广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙工业城宝龙六路新中桥工业园E栋5楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例提供一种功率模块，包括两块层叠压接的双面覆铜板，每一块所述双面覆铜板的朝向另一块双面覆铜板的一侧表面上均设置有至少一个功率元件，所述功率元件的外表面通过电极压块与另一块所述双面覆铜板的覆铜层抵接，所述电极压块朝向所述功率元件一侧表面设置具有预定塑性变形能力的结合层，两块双面覆铜板压接时，所述结合层受到所述电极压块和所述功率元件挤压发生塑性变形与所述功率元件紧密贴合。通过两块双面覆铜板压接时，结合层受到电极压块与功率元件挤压发生塑性变形，填充了电极压块与功率元件之间的间隙，使电极压块与功率元件之间的连接更加紧密。 |
