功率半导体模块
基本信息
| 申请号 | CN202020122278.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211350623U | 公开（公告）日 | 2020-08-25 |
| 申请公布号 | CN211350623U | 申请公布日 | 2020-08-25 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 张杰夫;宋贵波;邓海明;夏文锦 | 申请（专利权）人 | 深圳市立德电控科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市翼智博知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市立德电控科技有限公司 |
| 地址 | 518116广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙工业城宝龙六路新中桥工业园E栋5楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例提供一种功率半导体模块，包括外壳、组装于所述外壳内部的功率器件以及由金属材料制成并安置于所述外壳底部的散热底板，所述外壳的一侧设置有若干个安装槽，所述功率器件与所述散热底板相贴合，所述安装槽内还组装有内端与所述功率器件电连接而外端用于与外部导电片对接的接线端子，所述散热底板以相应侧的板侧面对接于所述外壳设置有安装槽的一侧侧壁的内壁中部，所述侧壁的底面与散热底板底面之间的侧壁部分构成绝缘隔离部，所述绝缘隔离部具有使外部导电片与散热底板充分电绝缘的预定高度。本实用新型实施例通过设置绝缘隔离，能够有效避免绝缘故障的发生。 |
