功率模块
基本信息
| 申请号 | CN202021229816.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212209484U | 公开（公告）日 | 2020-12-22 |
| 申请公布号 | CN212209484U | 申请公布日 | 2020-12-22 |
| 分类号 | H01L25/07(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张杰夫;夏文锦;宋贵波 | 申请（专利权）人 | 深圳市立德电控科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市翼智博知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市立德电控科技有限公司 |
| 地址 | 518116广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙工业城宝龙六路新中桥工业园E栋5楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例提供一种功率模块，包括两块层叠压接的双面覆铜板，每一块所述双面覆铜板的朝向另一块双面覆铜板的一侧表面上均设置有至少一个功率元件，所述功率元件的外表面通过电极压块与另一块所述双面覆铜板的覆铜层抵接；所述电极压块用于与另一块双面覆铜板的覆铜层抵接的一面凸起形成有多个锥刺部，所述锥刺部的表面硬度大于所述覆铜层的表面硬度，两块双面覆铜板压接时，所述电极压块与所述覆铜层抵接，所述锥刺部刺入覆铜层内部。通过电极压块与双面覆铜板抵接时以锥刺部刺入覆铜层，使电极压块与双面覆铜板之间的连接更加紧密。 |
