半导体冰箱
基本信息
| 申请号 | CN03243071.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN2606871Y | 公开（公告）日 | 2004-03-17 |
| 申请公布号 | CN2606871Y | 申请公布日 | 2004-03-17 |
| 分类号 | F25D11/02;F25B21/02 | 分类 | 制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化; |
| 发明人 | 吴鸿平;夏陵豫;冯一枫;张立邦;李少军 | 申请（专利权）人 | 宋都基业投资股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100029北京市朝阳区华严北里2号民建大厦8楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种家用以半导体致冷器件为核心冷源的半导体冰箱，采用散热翅片、热管、母板金属一体化散热器，连同半导体致冷器件、导热皿、联接骨架四要素内在形成良导热塑性密封绝热的致冷机芯，外在形成不良导热弹性的框架结构，合理地形成致冷与绝热两个系统，加之吸热板或器构成五要素致冷总成，避免了热应力及热变形造成的半导体致冷器件材料损伤而导致的温差衰减，无冷桥，无漏热，保证了产品的高性能与标准化大批量生产的可靠性。 |
