一种自动化标贴封装系统
基本信息
| 申请号 | CN201910409859.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110239937A | 公开（公告）日 | 2019-09-17 |
| 申请公布号 | CN110239937A | 申请公布日 | 2019-09-17 |
| 分类号 | B65G47/82（2006.01）I; B65G47/90（2006.01）I; B65G47/52（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 吴坚; 许开琼 | 申请（专利权）人 | 惠州市美盛隆科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人 | 杨乐 |
| 地址 | 516227 广东省惠州市惠阳区镇隆镇楼下黄村仔 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种自动化标贴封装系统，包括主机架，还包括安装在所述主机架上的送料结构，所述送料结构连接有第一送料机构，与所述送料结构通过所述第一送料机构连接有物料腰扎结构，所述物料腰扎结构连接有第二送料机构，所述物料腰扎结构通过所述第二送料机构连接有压料结构，所述压料结构连接有第三送料机构，所述压料结构通过所述第三送料机构连接有码垛结构，所述码垛结构连接有第四送料机构，所述第四送料机构还连接有第五送料机构，本发明具有结构设计合理、封装效率高、使用方便等优点，具有极大的经济价值和使用价值。 |
