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一种自动化标贴封装系统

基本信息

申请号 CN201920705312.0 申请日 -
公开（公告）号 CN211812158U 公开（公告）日 2020-10-30
申请公布号 CN211812158U 申请公布日 2020-10-30
分类号 B65G47/82(2006.01)I 分类 -
发明人 吴坚;许开琼 申请（专利权）人 惠州市美盛隆科技有限公司
代理机构 北京中济纬天专利代理有限公司 代理人 杨乐
地址 516227广东省惠州市惠阳区镇隆镇楼下黄村仔
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种自动化标贴封装系统，包括主机架，还包括安装在所述主机架上的送料结构，所述送料结构连接有第一送料机构，与所述送料结构通过所述第一送料机构连接有物料腰扎结构，所述物料腰扎结构连接有第二送料机构，所述物料腰扎结构通过所述第二送料机构连接有压料结构，所述压料结构连接有第三送料机构，所述压料结构通过所述第三送料机构连接有码垛结构，所述码垛结构连接有第四送料机构，所述第四送料机构还连接有第五送料机构，本实用新型具有结构设计合理、封装效率高、使用方便等优点，具有极大的经济价值和使用价值。