一种控制器的制造装配方法
基本信息
| 申请号 | CN202010297011.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111447755A | 公开（公告）日 | 2020-07-24 |
| 申请公布号 | CN111447755A | 申请公布日 | 2020-07-24 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 陈森林;甘伊川;蒋茂林 | 申请（专利权）人 | 重庆宗申电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 重庆弘旭专利代理有限责任公司 | 代理人 | 兰芳 |
| 地址 | 400054重庆市巴南区渝南大道126号7幢第2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种控制器的制造装配方法，本发明预先将功率管和电容元件插设到PCBA板上，再将PCBA板与散热底壳固定。此时，由于功率管的位置是非固定的，第一可保证压片作用于功率管使得功率管与散热壁紧密贴合；第二可保证功率管不存在安装应力。然后再将装配好功率管和电容的PCBA板以及散热壳体整体进行波峰焊。这样一来，即保证了功率管的散热效果，又消除了功率管的安装应力。避免了功率管发生开裂或炸管的风险。 |
