一种非接触IC卡的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201010197367.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102279938A | 公开（公告）日 | 2011-12-14 |
| 申请公布号 | CN102279938A | 申请公布日 | 2011-12-14 |
| 分类号 | G06K19/07(2006.01)I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 苏京萌 | 申请（专利权）人 | 北京中衡亚仕科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100083 北京市海淀区同方科技广场A座2901 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种非接触IC卡的制作方法，涉及非接触IC卡技术领域。本发明的方法步骤为：①在耐高温的合成纸上方制作天线；②将芯片倒封装到天线上，整体形成镶嵌层；③将低温熔化的PVC层覆盖在镶嵌层上方进行层压；层压时，先在低压力条件下加热到高温使PVC层熔化，然后加大压力将两种材料压合在一起，成为预层压件；④将预层压件与上下两层图案层层压，制成非接触IC卡产品。同现有技术相比，本发明通过裸芯片倒封装工艺完成非接触IC卡的制作，降低了制卡成本和成品厚度。 |
