垂直LED封装件的生产方法及垂直LED封装件
基本信息
| 申请号 | CN201610970732.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106328790A | 公开（公告）日 | 2017-01-11 |
| 申请公布号 | CN106328790A | 申请公布日 | 2017-01-11 |
| 分类号 | H01L33/38(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐伟伦 | 申请（专利权）人 | 苏州圣咏电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苏州圣咏电子科技有限公司 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇东桥安民路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种垂直LED封装件的生产方法及垂直LED封装件，所述垂直LED封装件包括具有上电极和下电极的垂直LED晶粒及用以包覆所述垂直LED晶粒的封装体，所述上电极和所述下电极自所述封装体向外暴露，本专利申请的垂直LED封装件因电极设置在上下两侧，省去蓝宝石衬底和基板，解决电流拥挤及散热效果差的问题，同时省去金线和基板，可以降低成本；本发明的垂直LED封装件的生产方法，工艺简单，适合大量生产，同时成本较低。 |
