二极管封装体
基本信息
| 申请号 | CN201621173618.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206134691U | 公开（公告）日 | 2017-04-26 |
| 申请公布号 | CN206134691U | 申请公布日 | 2017-04-26 |
| 分类号 | H01L29/861(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐伟伦 | 申请（专利权）人 | 苏州圣咏电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨林洁 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇东桥安民路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种二极管封装体，所述二极管封装体包括电路板，所述电路板上设置至少一对第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极自所述电路板的上下两侧暴露；至少一个二极管晶体，所述二极管晶体具有上电极和下电极；导线架，所述导线架自所述电路板安装所述二极管晶体的一侧安装，以使得所述导线架分别与上电极和第二电极相抵接；封装体，所述封装体包覆所述导线架和所述二极管晶体以将所述导线架和所述二极管晶体紧固在所述电路板上。本实用新型的二极管封装体，通过设置导线架及封装体，利用封装体将二极管和导线架紧固在电路板上，减少了焊接工艺、缩短了生产周期、降低了焊接成本。 |
