一种透明LED电路板及透明LED显示屏的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011398221.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112752413A | 公开（公告）日 | 2021-05-04 |
| 申请公布号 | CN112752413A | 申请公布日 | 2021-05-04 |
| 分类号 | H05K3/06;H05K1/18;G09G3/32;G09F9/33 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 何立宝;李淑玲;林富 | 申请（专利权）人 | 深圳市晶泓科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳众鼎专利商标代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 吴英铭 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市坪山新区坪山街道大工业区青兰一路8号2号厂房五楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 为克服现有技术中制备透明基板时效率低，同时该种方式也容易把粘附电路图案的固化的UV胶去除的问题，本发明提供了一种透明LED电路板制备方法及透明LED显示屏的制备方法。其采用在在透明基板的背面设置紫外透射菲林，在紫外透射菲林上形成与所述电路图案相适应的透射图案的方法，使其可以选择性地仅将与电路图案下方对应的UV胶固化，而使得铜箔上电路图案以外的部分露出部分UV胶为未固化的UV胶。当上述UV胶处于未固化状态时，可以通过更简单的方式去除上述未固化的UV胶，该种方式可以提升其制备工艺的效率，同时，也可保证电路图案固化在透明基板上的可靠性，确保电路图案层附着在透明基板上，不易剥落。 |
