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一种LED透明屏的生产工艺

基本信息

申请号	CN202110062558.2	申请日	-
公开（公告）号	CN112908983A	公开（公告）日	2021-06-04
申请公布号	CN112908983A	申请公布日	2021-06-04
分类号	H01L25/16;H01L25/00	分类	基本电气元件;
发明人	何立宝;林富;李淑玲	申请（专利权）人	深圳市晶泓科技有限公司
代理机构	北京维正专利代理有限公司	代理人	任志龙
地址	518000 广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区青兰一路8号2栋五层（在超捷工业园C栋厂房一楼、二楼设有经营场所从事生产经营活动）
法律状态	-

摘要

本申请涉及一种LED透明屏的生产工艺，涉及显示屏的领域，步骤S1：取透明的夹层板，在夹层板上黏贴导电线路；步骤S2：在导电线路上待焊接LED灯珠的位置涂抹锡膏，将LED灯珠的引脚安装于锡膏上；步骤S3：采用激光焊接法熔化锡膏，焊接温度小于200℃，锡在LED灯珠的引脚、导电线路间建立电连接；步骤S4：在夹层板上设置透明胶状物，取透明的外板，将外板安装于夹层板的LED灯珠所在板面。本申请通过采用锡膏、激光焊接，激光焊接的温度远低于电焊，焊接时不易软化玻璃，玻璃不易损坏；通过将激光照射于LED灯珠的引脚，引脚的温度容易升高，引脚的热量使锡膏熔化，确保锡膏能被可靠熔化并附着于LED灯珠的引脚外；LED灯珠、导电线路电连接的可靠性高。