一种透明电路板及透明LED显示屏的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202010378101.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111526669B | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN111526669B | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | H05K3/10（2006.01）I;H05K3/12（2006.01）I;H05K3/20（2006.01）I;H05K3/24（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李淑玲 | 申请（专利权）人 | 深圳市晶泓科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳众鼎专利商标代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄章辉 |
| 地址 | 518000广东省深圳市坪山新区坪山街道大工业区青兰一路8号2号厂房五楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 为克服现有技术中的透明电路板的制作方法存在的方案相对较复杂，可靠性较差，铜箔形成的电路图案与透明基板的粘合度差，容易从透明基板上脱落的问题，本发明提供了一种透明电路板及透明LED显示屏的制作方法。本发明一方面提供一种透明电路板的制作方法，包括如下步骤：在透明基板上制作粘结剂线路；包括粘结剂线路的所述透明基板上均匀抛洒铜粉，然后将铜粉压合渗入所述粘结剂线路；去除所述透明基板上多余的铜粉，形成覆铜线路；对覆铜线路中铜粉的颗粒之间的缝隙进行填充，形成电路图案。本发明提供的透明电路板的制作方法，可满足透明LED显示屏的使用需求。本方法形成的电路图案，铜和透明基板粘合稳固，不变形不脱落。 |
