互通电极结构、其制造方法与应用
基本信息
| 申请号 | CN202111617901.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114695595A | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN114695595A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | H01L31/18（2006.01）I;H01L31/0224（2006.01）I;H01L31/0445（2014.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林剑;张浩;王敬;王振国;骆群;龚超;马昌期 | 申请（专利权）人 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 代理机构 | 南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 215123江苏省苏州市苏州工业园区独墅湖高教区若水路398号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种互通电极结构、其制造方法与应用。所述制造方法包括：在绝缘基材的选定区域加工出通孔，所述通孔沿厚度方向贯穿所述基材；在所述基材的第一面施加包含第一导电材料的导电浆料，并使部分的导电浆料进入通孔且到达通孔两端之间的设定位置；以第二导电材料在所述基材相背于第一面的第二面形成第二导电层，并使部分的第二导电材料进入通孔形成第二导电体，所述第二导电体与通孔内的第一导电体电性结合，所述第一导电体由进入通孔的导电浆料形成，从而在所述基材内形成导电通道。本发明提供的互通电极结构制作方法具有工艺简单、制造成本低等优点，所获透明电极导电性能良好、良品率高。 |
