一种用于半导体大型管类的开孔装置
基本信息
| 申请号 | CN202121824486.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216000997U | 公开（公告）日 | 2022-03-11 |
| 申请公布号 | CN216000997U | 申请公布日 | 2022-03-11 |
| 分类号 | B28D5/02（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 单佩 | 申请（专利权）人 | 上海菲利华石创科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海茸恒专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 袁威 |
| 地址 | 201801上海市嘉定区博学路509号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于半导体装置技术领域，具体涉及一种开孔装置。一种用于半导体大型管类的开孔装置，包括一工作台，工作台上具有：两个夹具，分别位于工作台左右两侧；一台钻，位于两个夹具之间，台钻的钻头轴向为前后方向；一四方向移动机构，具有上下移动端和左右移动端，左右移动端固定台钻。本实用新型提高了打孔速度，减少人工成本，提高了打孔的可靠性，降低操作者对待开孔产品开孔品质的影响，提升了待开孔产品品质的稳定性，提高了生产能力，此装置亦可快速装卸，提高了工作效率。 |
