一种芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202121506364.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215299224U | 公开（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申请公布号 | CN215299224U | 申请公布日 | 2021-12-24 |
| 分类号 | H01L23/04（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邱晓琳 | 申请（专利权）人 | 聊城上略互动网络科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州天河万研知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘强;陈轩 |
| 地址 | 252000山东省聊城市经济技术开发区黄山南路荣富中心2302室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于芯片领域，具体的说是一种芯片封装结构，包括外壳体；所述外壳体的底部内壁固定连接有定位块，所述定位块的内壁固定连接有芯片本体，所述外壳体的顶部开设有连接槽，所述连接槽的内壁活动连接有固定密封块，所述固定密封块的内壁固定连接有活动盖板，所述活动盖板的顶部固定连接有固定板；通过外壳体、连接槽、固定密封块、活动盖板、固定板、散热槽、散热导管、固定轴、发条弹簧和限位块的结构设计，实现了快速散热的功能，解决了散热效果差的问题，从而有利于延长芯片本体的使用寿命，同时在保证散热的前提下有利于进行防尘，避免了内部容易进入灰尘，并且方便了对内部进行打开的工作。 |
