一种填充型高聚物导电多孔复合材料的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN200710049917.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101134837A | 公开（公告）日 | 2008-03-05 |
| 申请公布号 | CN101134837A | 申请公布日 | 2008-03-05 |
| 分类号 | C08L69/00(2006.01);C08L25/06(2006.01);C08K3/04(2006.01);B29C43/58(2006.01);B29L7/00(2006.01) | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 陈军;王少辉 | 申请（专利权）人 | 成都健坤聚合物有限公司 |
| 代理机构 | 四川省成都市天策商标专利事务所 | 代理人 | 四川大学;成都健坤聚合物有限公司;石家庄铁道学院 |
| 地址 | 610041四川省成都市一环路南一段24号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种填充型高聚物导电多孔复合材料的制备方法，本发明的目的在于提供一种工艺简单可靠、产品质量稳定、生产成本低的填充型高聚物导电多孔复合材料的制备方法，该制备方法包括以下步骤：a.高聚物有机溶剂溶液的配制；b.高聚物有机溶剂溶液与导电材料的高速混合；c.压制成型。通过使用本发明提供的制备方法，可以克服目前生产工艺成本高，工艺复杂的缺点。 |
