一种半导体制冷芯片的一体式可堆叠热交换器
基本信息
| 申请号 | CN202121188579.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215062973U | 公开（公告）日 | 2021-12-07 |
| 申请公布号 | CN215062973U | 申请公布日 | 2021-12-07 |
| 分类号 | F25B21/02（2006.01）I;F28F3/08（2006.01）I;F28F19/00（2006.01）I | 分类 | 制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化; |
| 发明人 | 熊绎;刘峻;顾思;朱颖怡 | 申请（专利权）人 | 安徽中科新源半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京和信华成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 管林林 |
| 地址 | 230000 安徽省合肥市高新区中安创谷科技园A3栋2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体制冷芯片的一体式可堆叠热交换器，其结构包括若干散热片以及若干半导体制冷片，散热片的内部设有液体循环流通的液体流通腔，液体流通腔的两端分别设有液体循环流通的进液、出液口，散热片的两面均开设有和液体流通腔相连通的条形槽，条形槽上均封闭有散热鳍片，散热鳍片和散热片一体成型，若干散热片从上到下依次贴合连接，半导体制冷片设置在相邻两个散热片之间，半导体制冷片的制冷端、制热端分别贴合在相邻两个散热鳍片上，半导体制冷片的制冷端或者制热端始终保持在同一个散热片上，本实用新型有效的提高了半导体制冷片和外界的热交换效率。 |
