一种光通信模块高低温测试设备的热交换模组
基本信息
| 申请号 | CN202120604124.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214277427U | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN214277427U | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | G01M99/00（2011.01）I;F25B21/02（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 熊绎;刘峻;高扬;张晶晶;顾思;朱颖怡 | 申请（专利权）人 | 安徽中科新源半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京和信华成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 管林林 |
| 地址 | 230000 安徽省合肥市高新区中安创谷科技园A3栋2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种光通信模块高低温测试设备的热交换模组，其结构包括基体，其结构还包括翅片散热片、过渡板、半导体制冷片以及盖板，基体的表面设有内嵌凹槽，翅片散热片嵌入在内嵌凹槽的内部且使得基体的表面保持平整，半导体制冷片的边缘包覆有固定框架，固定框架的底面固定在过渡板上，盖板覆盖在固定框架的顶面使得半导体制冷片封闭在固定框架的内部，翅片散热片包括基板以及若干垂直设置在基板上的翅片凸起件，翅片凸起件悬空嵌入在内嵌凹槽的内部，基板和内嵌凹槽的连接处设有封口面，本实用新型提高了半导体制冷片和基体之间的导热（冷）效率。 |
