一种基于半导体制冷片的新风冷热交换系统
基本信息
| 申请号 | CN202110317319.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113038804A | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN113038804A | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | H05K7/20;F25B21/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 熊绎;刘峻;高扬;张晶晶;顾思;朱颖怡 | 申请（专利权）人 | 安徽中科新源半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京和信华成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 管林林 |
| 地址 | 226500 江苏省南通市如皋市城南街道电信东一路3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种基于半导体制冷片的新风冷热交换系统，应用于通信机柜的降温，其结构包括：制冷模块：制冷模块包括制冷控制器、半导体制冷片以及冷风出口，显热交换模块：显热交换模块包括显热交换器、外空气循环风道、内空气循环风道以及循环风控制器，外空气循环风道和内空气循环风道在显热交换器上进行冷热交换，温度监控模块：温度监控模块包括设置在通信机柜内部的内温度传感器以及设置在通信机柜外部的外温度传感器，内温度传感器和外温度传感器分别和制冷控制器、循环风控制器电连接，本发明可以根据通信机柜内部的温度变化进行智能调节，极大的减少了能源消耗。 |
