一种PLC型光芯片封测加工用微连接分离装置及使用方法
基本信息
| 申请号 | CN202110766580.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113496929B | 公开（公告）日 | 2022-06-10 |
| 申请公布号 | CN113496929B | 申请公布日 | 2022-06-10 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘志超;杨晓伟 | 申请（专利权）人 | 太原市小店 |
| 代理机构 | 合肥市科融知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 150000 黑龙江省哈尔滨市平房区星海路20号A栋301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种PLC型光芯片封测加工用微连接分离装置及使用方法，本领域涉及芯片封测技术领域，其中一种PLC型光芯片封测加工用微连接分离装置，包括上壳体和下壳体，所述上壳体的下端粘合有下壳体，所述上壳体和下壳体的内侧安装有芯片，所述驱动机构的外侧末端安装有传动机构。该PLC型光芯片封测加工用微连接分离装置，通过刀片、基座、垫片、刀片、主刃口、上壳体、下壳体、框架和滑块之间的配合，手按基座的上方，即可实现上下壳体的分离，便于对芯片进行检修或更换重新封装，而滑块在滑动过程中受到框架的角度限制，避免了现有手持刀片将上下壳体粘连部分划开时容易用力过大对引脚造成损坏的问题。 |
