导电胶带和电磁屏蔽胶带及电磁屏蔽胶带的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010454045.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111621244A | 公开（公告）日 | 2020-09-04 |
| 申请公布号 | CN111621244A | 申请公布日 | 2020-09-04 |
| 分类号 | C09J7/38(2018.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 陈余谦;宋风鹏;袁勇;王灿;张红凤;管丹 | 申请（专利权）人 | 苏州德佑新材料科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州隆恒知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苏州德佑胶带技术有限公司 |
| 地址 | 215144江苏省苏州市相城经济技术开发区漕湖街道漕湖产业园中市路2号万安工业园内5号标准厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种导电胶带和电磁屏蔽胶带及电磁屏蔽胶带的制备方法。导电胶带包括基材层和设于基材层两面的导电胶层，导电胶层采用的导电胶包括压敏胶黏剂和导电填料，导电填料包括导电镍粉和导电纤维，导电镍粉的粒径为1μm～10μm，所述导电纤维的直径为5μm～30μm，所述导电纤维的长度为0.1mm～1.0mm。电磁屏蔽胶带包括由上至下依次层叠布置的金属箔层、导电胶带层和离型材层。本发明制备的电磁屏蔽胶带在元器件窄面积粘贴应用场景具有较佳的屏蔽效能，能够满足较小粘贴尺寸的应用需求。 |
