一种硅胶胶带
基本信息
| 申请号 | CN202021434864.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214400338U | 公开（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申请公布号 | CN214400338U | 申请公布日 | 2021-10-15 |
| 分类号 | C09J7/25（2018.01）I;C09J7/50（2018.01）I;C09J7/30（2018.01）I;C09J183/04（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 廖凤兰 | 申请（专利权）人 | 苏州德佑新材料科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州隆恒知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 周子轶 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市相城区漕湖街道漕湖大道52号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种硅胶胶带，包括PI基材层、底涂层、胶黏剂层和离型材层。PI基材层的厚度为175～200μm。底涂层设于所述PI基材层上。胶黏剂层设于所述底涂层背向所述PI基材层的一端。离型材层设于所述胶黏剂层背向所述底涂层的一端。所述底涂层和所述胶黏剂层中包含同种催化剂。底涂层包含耐热温度为250℃以上的底涂剂作为主体。本实用新型硅胶胶带能够抑制胶黏剂层经高温热压制程后剥离力的爬升，便于将其从产品上撕除，并且不会对产品产生破坏。 |
