单晶抛光工装及单晶抛光设备
基本信息
| 申请号 | CN202021333325.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212553257U | 公开（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申请公布号 | CN212553257U | 申请公布日 | 2021-02-19 |
| 分类号 | B24B29/02(2006.01)I;B24B41/06(2012.01)I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 李德斌;陈丽英 | 申请（专利权）人 | 成都东骏激光股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 汪喆 |
| 地址 | 611600四川省成都市蒲江县鹤山镇工业开发区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及单晶抛光技术领域，尤其是涉及一种单晶抛光工装及单晶抛光设备，单晶抛光工装包括：工装本体，工装本体形成有多个装夹区，待抛光工件容纳于装夹区；工装本体的侧壁设置有定位调节组件，定位调节组件的部分能够进入装夹区并抵靠待抛光工件。本申请提供的单晶抛光工装，能够对待抛光工件(电阻炉单晶)进行固定装夹，不需要工作人员手持打磨，极大程度上解放人力，降低工作人员的工作量，并且能够避免研磨后电阻炉单晶的端面与柱面之间的夹角过大或过小，降低单晶在手工磨抛过程中出现的角度偏差较大，端面亮度不够等现象，进而提高对单晶内部质量检测的结果。 |
