一种激光辅助大模场保偏光纤切割装置及方法

基本信息

申请号 CN202111305923.4 申请日 -
公开(公告)号 CN113740964A 公开(公告)日 2021-12-03
申请公布号 CN113740964A 申请公布日 2021-12-03
分类号 G02B6/25(2006.01)I 分类 光学;
发明人 刘茵紫;王勇;兰根书 申请(专利权)人 武汉聚合光子技术有限公司
代理机构 武汉泰山北斗专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 董佳佳
地址 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷二路以东,高新五路以南鼎杰现代机电信息孵化园一期12幢2层1号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明适用于光纤切割技术领域,提供一种基于激光辅助大模场保偏光纤切割装置及方法,所述切割装置包括一对同轴的光纤夹具,还包括激光辅助切割组件和切割刀组件,所述激光辅助切割组件包括集成激光器、水平导轨以及环形夹具,所述环形夹具安装在所述水平导轨上,所述环形夹具内置有轨道,所述轨道上朝内安装有若干可沿轨道移动的激光头。本发明技术方案采用激光辅助切割方式,改善应力型保偏光纤切割端面的平整度,提高熔接质量;同时集成端面观察功能,在工业化生产中省去更换设备观察端面的工序,大大节省了时间成本,提高生产效率。