图像传感器的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201920712349.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209544354U | 公开（公告）日 | 2019-10-25 |
| 申请公布号 | CN209544354U | 申请公布日 | 2019-10-25 |
| 分类号 | H01L27/146（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王国建; 佘福良 | 申请（专利权）人 | 积高电子（无锡）有限公司 |
| 代理机构 | 无锡知之火专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 积高电子（无锡）有限公司 |
| 地址 | 214000 江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园北区联合路10号（蠡园开发区胡埭工业园A幢三楼） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种图像传感器的封装结构，涉及半导体封装领域，通过设置基板、图像传感器、电性连接所述基板及所述图像传感器的电引线、透光板、隔离侧墙、侧包板以及包覆所述电引线且分布于所述基板顶面上方、所述隔离侧墙外侧、所述图像传感器上表面上方所围空间的填充物，进行多方位的引线和感测区保护，有助于提高整体封装结构的成型结构稳固性，延长使用寿命，不涉及复杂的封装流程，封装结构简单稳定，能够帮助提高封装成品的良率，降低制造成本。 |
