图像传感器封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022557096.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213093205U | 公开（公告）日 | 2021-04-30 |
| 申请公布号 | CN213093205U | 申请公布日 | 2021-04-30 |
| 分类号 | H01L27/146 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王国建;付义德;李政;吴剑华 | 申请（专利权）人 | 积高电子（无锡）有限公司 |
| 代理机构 | 无锡知之火专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 袁粉兰 |
| 地址 | 214000 江苏省无锡市梁溪区扬工路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种图像传感器封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括封装基板和图像感测芯片，其中封装基板包括顶面、底面及侧面，封装基板设置为碳化硅基板；图像感测芯片包括用于接收光学感测信号的感光区，图像感测芯片上包含感光区的一面为图像感测芯片的上表面，与上表面相对的一面为图像感测芯片的下表面；图像感测芯片的下表面贴合封装基板的顶面固定。本实用新型提供的图像传感器封装结构，不涉及复杂的封装设备及封装工艺，可以较好地改善大尺寸图像感测芯片的散热能力，有利于提升图像感测芯片在高温环境下的工作可靠性及使用寿命。 |
