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堆叠装配型图像感测器封装结构及封装方法

基本信息

申请号 CN202011229811.0 申请日 -
公开（公告）号 CN112151563A 公开（公告）日 2020-12-29
申请公布号 CN112151563A 申请公布日 2020-12-29
分类号 H01L27/146(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 王国建;付义德;李政;吴剑华 申请（专利权）人 积高电子（无锡）有限公司
代理机构 无锡知之火专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 积高电子（无锡）有限公司
地址 214000江苏省无锡市梁溪区扬工路2号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种堆叠装配型图像感测器封装结构及封装方法，涉及半导体封装技术领域，其中，封装结构包括集成封装于一体的基板、逻辑芯片、隔离侧墙、第一电性连接件、封胶体、图像感测器、支撑围堰、第二电性连接件及透明盖板，该结构实现了图像感测器及逻辑芯片的高密度堆叠，解决了传统叠层封装结构中，逻辑芯片及图像感测器分别先封装而后进行叠层固定时需要额外的中间层的问题，突破了堆叠封装的高密及小型化瓶颈，整体封装结构在进行图像感测应用时具有较高的工作可靠性和感测精度。此外，本发明提供的堆叠装配型图像感测器封装方法，不需要复杂的封装设备及封装工艺，材料成本及加工实施成本均较低，易于推广应用。