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图像传感器的POP封装结构及封装方法

基本信息

申请号	CN202011231053.6	申请日	-
公开（公告）号	CN112201667A	公开（公告）日	2021-01-08
申请公布号	CN112201667A	申请公布日	2021-01-08
分类号	H01L27/146	分类	基本电气元件;
发明人	王国建;付义德;李政;吴剑华	申请（专利权）人	积高电子（无锡）有限公司
代理机构	无锡知之火专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	积高电子（无锡）有限公司
地址	214000 江苏省无锡市梁溪区扬工路2号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种图像传感器的POP封装结构及封装方法，涉及半导体封装技术领域，封装结构包括集成封装于一体的第一基板、逻辑芯片、第二基板、图像传感器、第一支撑侧墙、透明板体、第二支撑侧墙、多个电连接逻辑芯片和第一基板的第一电性连接件、多个电性连接图像传感器及第二基板的第二电性连接件，本发明提供的图像传感器POP封装结构，免去了传统封装结构中的中间层结构，使得整体封装结构体积小、集成度高，可靠性好，在集成封装的同时能够提升图像传感器的实时信号处理及运算能力，提升了图像感测时的应用性能，此外本发明提供的图像传感器POP封装方法不涉及复杂的封装流程及封装材料，具有较高的封装效率，可降低生产制造成本，适合推广应用。