一种图像传感器的封盖工艺
基本信息
| 申请号 | CN201710155773.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106876422B | 公开（公告）日 | 2019-11-01 |
| 申请公布号 | CN106876422B | 申请公布日 | 2019-11-01 |
| 分类号 | H01L27/146（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 佘福良; 王国建 | 申请（专利权）人 | 积高电子（无锡）有限公司 |
| 代理机构 | 无锡知之火专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 积高电子（无锡）有限公司 |
| 地址 | 214161 江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园北区联合路10号（蠡园开发区胡埭工业园A幢三楼） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种图像传感器的封盖工艺，属于图像传感器的封装领域，该图像传感器的封盖工艺，在点胶时，留有缝隙，从而使得光学玻璃盖板封盖在陶瓷/PCB外壳时，内部的空气能够通过缝隙缓慢排出，从而克服了采用现有技术中的方法容易导致少胶或者溢胶的问题发生，既增强了产品的可靠性，外观上又美观，品质大大提，同时，该封盖工艺操作简单，无需更换设备，无需额外增加成本。 |
