一种图像传感器封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201920709893.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209571416U | 公开（公告）日 | 2019-11-01 |
| 申请公布号 | CN209571416U | 申请公布日 | 2019-11-01 |
| 分类号 | H01L27/146（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王国建; 佘福良 | 申请（专利权）人 | 积高电子（无锡）有限公司 |
| 代理机构 | 无锡知之火专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 积高电子（无锡）有限公司 |
| 地址 | 214000 江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园北区联合路10号（蠡园开发区胡埭工业园A幢三楼） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种图像传感器封装结构，涉及半导体封装领域，包括基板以及固设在基板上的图像传感器，在图像传感器的上表面固设有胶柱体，所述胶柱体为柱状透明胶体，密封覆盖于所述感光区。在胶柱体的外侧的图像传感器上表面及基板上表面之间，设置有多根电性连接引线，且在胶柱体外侧、电性连接引线的上方，基板上方分布有保护引线的封胶体。本实用新型提供的图像传感器封装结构能够简化传统封装结构的工序，不涉及复杂的封装工艺，在减少工序的同时具有较好的结构强度，有利于提高封装工艺的效率，降低企业封装制造成本。 |
