首页/ 积高电子（无锡）有限公司/ 专利详情

应用于图像传感器的叠层封装结构及封装方法

基本信息

申请号 CN202011231042.8 申请日 -
公开（公告）号 CN112151564A 公开（公告）日 2020-12-29
申请公布号 CN112151564A 申请公布日 2020-12-29
分类号 H01L27/146 分类 基本电气元件;
发明人 王国建;付义德;李政;吴剑华 申请（专利权）人 积高电子（无锡）有限公司
代理机构 无锡知之火专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 积高电子（无锡）有限公司
地址 214000 江苏省无锡市梁溪区扬工路2号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种应用于图像传感器的叠层封装结构及封装方法，涉及半导体封装技术领域，叠层封装结构包括基板、逻辑芯片、第一电性连接件、第一承托侧墙、玻璃板片、第二承托测侧墙、图像传感器、第二电性连接件及透光板，该封装结构在实现图像传感器感测性能及处理性能提升的同时，具有较小的装配体积，突破了一定的叠层封装小型化瓶颈，通过叠层封装工艺对逻辑芯片及图像传感器的工作性能进行保障，不涉及复杂的封装流程，封装结构较为简单，成本较低，能够帮助提高封装成品的良率和使用寿命，降低整体封装结构应用于终端小型电子产品中所占据的体积。