商标进度
商标申请
2018-04-10
初审公告
2018-12-06
已注册
2019-03-07
4
终止
2029-03-06
商标详情
| 商标 |
积
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| 商标名称 | 积高 | 商标状态 | 商标已注册 |
| 申请日期 | 2018-04-10 | 申请/注册号 | 30155614 |
| 国际分类 | 09类-科学仪器 | 是否共有商标 | 否 |
| 申请人名称（中文） | 积高电子（无锡）有限公司 | 申请人名称（英文） | - |
| 申请人地址（中文） | 江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园北区联合路10号（蠡园开发区胡埭工业园A幢三楼） | 申请人地址（英文） | - |
| 商标类型 | 商标注册申请---申请收文 | 商标形式 | - |
| 初审公告期号 | 1626 | 初审公告日期 | 2018-12-06 |
| 注册公告期号 | 30155614 | 注册公告日期 | 2019-03-07 |
| 优先权日期 | - | 代理/办理机构 | 无锡天大商标知识产权服务有限公司 |
| 国际注册日 | - | 后期指定日期 | - |
| 专用权期限 | 2019-03-07-2029-03-06 | ||
| 商标公告 | - | ||
| 商品/服务 |
带有集成电路的电路板(0913)
芯片（集成电路）(0913)
结构化半导体晶片(0913)
高清集成图形芯片(0913)
半导体(0913)
集成电路用晶片(0913)
微控制器(0913)
多处理器芯片(0913)
集成电路模块(0913)
集成电路(0913)
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| 商标流程 |
2018-04-10
商标注册申请---申请收文 |
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