商标进度

商标申请
2019-04-08

初审公告
2019-08-20

已注册
2019-11-21
终止
2029-11-20
商标详情
商标 |
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J
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商标名称 | JACAL | 商标状态 | 商标已注册 |
申请日期 | 2019-04-08 | 申请/注册号 | 37338842 |
国际分类 | 40类-材料加工 | 是否共有商标 | 否 |
申请人名称(中文) | 积高电子(无锡)有限公司 | 申请人名称(英文) | - |
申请人地址(中文) | 江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园北区联合路10号(蠡园开发区胡埭工业园A幢三楼) | 申请人地址(英文) | - |
商标类型 | 变更商标申请人/注册人名义/地址---核准证明打印发送 | 商标形式 | - |
初审公告期号 | 1660 | 初审公告日期 | 2019-08-20 |
注册公告期号 | 37338842 | 注册公告日期 | 2019-11-21 |
优先权日期 | - | 代理/办理机构 | 无锡天大商标知识产权服务有限公司 |
国际注册日 | - | 后期指定日期 | - |
专用权期限 | 2019-11-21-2029-11-20 | ||
商标公告 | - | ||
商品/服务 |
半导体、晶片、集成电路的切割加工(替他人)()
半导体、晶片、集成电路的蚀刻加工(替他人)()
半导体、晶片、集成电路的制造处理加工(替他人)()
半导体封装处理()
半导体晶圆级加工处理()
半导体晶圆蚀刻加工处理()
材料处理信息(4001)
层压(4001)
定做材料装配(替他人)(4001)
焊接服务(4002)
集成电路的切割或成型加工()
集成电路晶圆的加工(替他人)()
塑料材料铸模(4015)
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商标流程 |
2019-04-07
商标注册申请---申请收文
2019-04-08
商标注册申请---申请收文
2019-05-15
商标注册申请---受理通知书发文
2019-12-27
商标注册申请---注册证发文
2020-12-08
变更商标申请人/注册人名义/地址---申请收文
2020-12-15
变更商标申请人/注册人名义/地址---核准证明打印发送 |
