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浙江东晶电子股份有限公司

基本信息

行政区	金华市本级	电子监管号	3307002011B00300
项目名称	浙江东晶电子股份有限公司
项目位置	市工业园区27号路以南，19号路以西	申请公布日	-
面积（公顷）	17.5764	土地来源	新增建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	50	行业分类	通讯设备、计算机及其他电子设备制造业
土地级别	十级	成交价格(万元)	6591.15
土地使用权人	浙江东晶电子股份有限公司	约定交地时间	2011-08-27
约定开工时间	2012-05-27	约定竣工时间	2013-05-27
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	金华市	合同签订日期	2011-05-27

分期支付约定

支付期号	3307002011B00300	约定支付日期	2011-07-26
约定支付金额(万元)	6591.15	备注	-

约定容积率

下限

1.20

上限

-

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