易散热的LED贴片式封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201621327595.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206422303U | 公开（公告）日 | 2017-08-18 |
| 申请公布号 | CN206422303U | 申请公布日 | 2017-08-18 |
| 分类号 | H01R13/52(2006.01)I;H01R13/64(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张锦宁;张珂 | 申请（专利权）人 | 广州科创节能科技服务有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 广州科创节能科技服务有限公司 |
| 地址 | 510070 广东省广州市越秀区先烈中路83号205房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种易散热的LED贴片式封装结构，涉及LED散热技术领域，通过采用导热效果好的散热透光体包裹住LED支架和LED芯片，从而增大散热接触面积，且通过设置有倾斜过风道，LED发光时倾斜过风道中的气体受热膨胀（气压变低）从而上升排出，此时倾斜过风道下端的气体再受气压差影响流入倾斜过风道中，形成对流，大大提高散热效率，要耗散的热量通过翅片加速散掉，更好地进行散热；同时通过在散热透光体填充荧光粉，从而增加LED的散光性能，增大光照范围。 |
