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超声波飞行传感器的封装结构及测距电子装置

基本信息

申请号 CN202022945976.X 申请日 -
公开（公告）号 CN214192569U 公开（公告）日 2021-09-14
申请公布号 CN214192569U 申请公布日 2021-09-14
分类号 B81B7/02（2006.01）I;G01S15/08（2006.01）I;G01S7/521（2006.01）I 分类 微观结构技术〔7〕;
发明人 邓仕阳;梁骥;刘文涛;吕亮;效烨辉;许俊峰 申请（专利权）人 上海思立微电子科技有限公司
代理机构 上海思捷知识产权代理有限公司 代理人 郑星
地址 201203上海市浦东新区盛夏路560号2幢1003室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种超声波飞行传感器的封装结构及测距电子装置。通过将超声波换能器封装在由第一基板、侧板和第二基板限定出的腔室中，并将专用集成电路芯片封装在第二基板背离腔室的外表面上，进而可以显著缩减腔室的尺寸，实现对超声波在腔室内产生的谐振频率的调整，使得腔室内产生的谐振频率可以较大程度的远离超声波换能器的工作频率，有效降低了由于封装引入的谐振对超声波飞行传感器的发射与接收效率的影响。