CSP封装结构及光学指纹识别模组和摄像模组
基本信息
| 申请号 | CN202120446912.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214411173U | 公开（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申请公布号 | CN214411173U | 申请公布日 | 2021-10-15 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/29（2006.01）I;H01L27/146（2006.01）I;G06K9/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王宏伟;刘文涛 | 申请（专利权）人 | 上海思立微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈烨;张印铎 |
| 地址 | 201203上海市浦东新区盛夏路560号2幢1003室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开一种CSP封装结构及光学指纹识别模组和摄像模组，所述CSP封装结构包括：晶粒，所述晶粒沿着厚度方向具有相对的第一表面和第二表面；所述晶粒的中部形成有有效成像区域；印刷线路板，所述印刷线路板沿着厚度方向具有相对的第三表面和第四表面，所述晶粒第二表面和所述印刷线路板的第三表面相面对，所述印刷线路板上开设有与所述有效成像区域相正对的开孔，所述开孔向所述晶粒的投影至少覆盖所述有效成像区域；塑封介质，所述塑封介质为透明介质，所述塑封介质填充在所述开孔中并至少塑封所述有效成像区域。本申请不仅能简化封装工艺，而且能够提高封装体的可靠性。 |
