一种大功率LED陶瓷散热基板制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201210477707.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103000787B | 公开（公告）日 | 2015-10-28 |
| 申请公布号 | CN103000787B | 申请公布日 | 2015-10-28 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈焕庭;何仲全;杨伟艺;罗毅;陈建顺;曾晓峰;戴龙煌;张志鹏;杨佰成;林竹钦 | 申请（专利权）人 | 中国建设银行股份有限公司漳州龙文支行 |
| 代理机构 | 福州君诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 富顺光电科技股份有限公司 |
| 地址 | 363000 福建省漳州市龙文区蓝田工业开发区富顺光电科技园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种大功率LED陶瓷散热基板制作方法，其包括以下步骤：1）制备基板胚体；2）制备下层基板，并在下层基板上制备中心陶瓷银镀层及内注有银浆的散热通道；3）对下层基板进行印刷电路；4）制备上层基板；5）将上层基板固定到印刷电路上，并通过加热得到所述的LED陶瓷散热基板。本发明的优点为：在下层基板上设有多个散热通孔，使大功率LED产生的热量可从上层基板经散热通孔传导至下层基板表面，进而热量通过自然对流以及热辐射扩散至空气中，具有良好的散热效果；得到的大功率LED陶瓷散热基板具有较高机械强度、导热、耐热性好，应用到大功率LED封装中可以明显提高大功率LED的散热效果、工作寿命和可靠性。 |
