一种MCU实现外设自主动态联动降功耗的方法
基本信息
| 申请号 | CN202010520409.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111427443B | 公开（公告）日 | 2020-07-17 |
| 申请公布号 | CN111427443B | 申请公布日 | 2020-07-17 |
| 分类号 | G06F1/3215(2019.01)I;G06F1/3293(2019.01)I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 熊海峰;周建政;姜伟巍 | 申请（专利权）人 | 上海泰矽微电子有限公司 |
| 代理机构 | 成都坤伦厚朴专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 上海泰矽微电子有限公司;南京泰矽微电子有限公司 |
| 地址 | 201203上海市浦东新区亮秀路112号710 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种MCU实现外设自主动态联动降功耗的方法，包括CPU模块、事件中心模块和多个外设单元，还包括以下步骤：事件中心模块在低功耗模式下对外设单元发出的外设信号进行响应，并与睡眠前预登记的事件信号相匹配；若不匹配则不予理会；若匹配则根据预登记的事件用户信息或者自主触发其他外设单元工作，或者唤醒CPU模块；事件中心模块接管CPU模块的大部分工作，CPU模块长时间处于低功耗休眠状态；事件中心模块接收外设单元的信号，再触发控制其他外设单元工作，实现外设单元间自主联动，不要CPU的参与即可正常工作；仅仅遇到小部分特殊事件时，事件中心模块才唤醒CPU模块进行处理，使得唤醒CPU模块工作的次数大大降低，达到真正意义上的低功耗。 |
