适用于表面贴装技术的大功率高分子基PTC热敏电阻器
基本信息
| 申请号 | CN200620043076.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN200950371Y | 公开（公告）日 | 2007-09-19 |
| 申请公布号 | CN200950371Y | 申请公布日 | 2007-09-19 |
| 分类号 | H01C7/02(2006.01);H01C1/14(2006.01) | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 毛晓峰;朱稼;黄刚 | 申请（专利权）人 | 上海顺安通讯防护器材有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 200438上海市包头路1135号3号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种适用于表面贴装技术的大功率高分子基PTC热敏电阻器，它是由层片状高分子基PTC芯片、金属电极片、弹性金属片和导电连接层组成。本实用新型在于采用叠层法在层片状高分子基PTC芯片的基础上有效提高热敏电阻器的耐电压性能，同时不损害热敏电阻器的其它性能，从而达到大功率应用场合的使用要求，且有效实现元件的自动化表面贴装，大大提高生产效率。 |
