一种用于CPE集成的AiP封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202220034214.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216719923U | 公开（公告）日 | 2022-06-10 |
| 申请公布号 | CN216719923U | 申请公布日 | 2022-06-10 |
| 分类号 | H01L23/02（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 马健中;刘刚;詹英祺;洪火峰 | 申请（专利权）人 | 铜川九方迅达微波系统有限公司 |
| 代理机构 | 合肥东邦滋原专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 727000陕西省铜川市新区新材料产业园区创新路光电子集成产业园二期3号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种用于CPE集成的AiP封装结构，涉及CPE封装技术领域，包括下壳体和上壳体，所述下壳体的顶部设置有凹槽块，所述上壳体的底部设置有凸块，所述凹槽块的内壁设置有塑料暂存袋。本实用新型，当需要将下壳体和上壳体之间进行封装时，首先将上壳体底部的凸块对齐下壳体顶部的凹槽块，然后将凸块插入到凹槽块的内壁当中，并且持续对上壳体施加压力，上壳体施加压力后会将压力传输到凹槽块内壁底面的塑料暂存袋处，塑料暂存袋受到压力后开始碎裂，然后内部的粘附层，也就是胶水，开始在凹槽块的内部开始蔓延，直到完全与凸块和凹槽块的内壁进行接触，达到快速将上壳体和下壳体之间进行定位的目的，防止固定的位置发生偏差。 |
