ROGERS集成SIP封装生产装置
基本信息
| 申请号 | CN202220034216.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216719883U | 公开（公告）日 | 2022-06-10 |
| 申请公布号 | CN216719883U | 申请公布日 | 2022-06-10 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 马健中;刘刚;詹英祺;洪火峰 | 申请（专利权）人 | 铜川九方迅达微波系统有限公司 |
| 代理机构 | 合肥东邦滋原专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 727000陕西省铜川市新区新材料产业园区创新路光电子集成产业园二期3号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及ROGERS集成SIP封装生产装置，本实用新型涉及封装生产设备技术领域，包括封装装置本体和工作台，所述封装装置本体安装在工作台上，所述工作台上安装有第一传送带，所述工作台上设置有夹持组件和校准组件，所述夹持组件包括电动伸缩杆。本实用新型的有益效果在于，夹持组件，首先启动第一传送带，使芯片在第一传送带上运动，芯片运动至第二传送带之间时，启动电动伸缩杆，使电动伸缩杆推动固定板带动第二传送带相互夹持，夹持组件便于操作，安装稳定，有利于提高装置的安全稳定性，尽量避免了芯片在封装时造成的损坏，有利于降低装置的生产成本，有利于提高装置的工作效率，有利于提高装置的使用效果。 |
