一种用于LED模组的贴胶装置
基本信息
| 申请号 | CN202120192806.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214268964U | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN214268964U | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | B65G15/30（2006.01）I;B65G47/34（2006.01）I;B65G47/74（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 季台彬 | 申请（专利权）人 | 福建万佳彩亮电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 350000福建省福州市仓山区齐安路760号福州国艺花鸟工艺品综合市场4号楼2层贴面楼号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型适用于贴胶领域，提供了一种用于LED模组的贴胶装置，其特征在于：输送装置设置于工作台上面，机箱设置在主机柜的上面，输送装置的上方安装了贴胶装置，安装挡板设置于输送装置前后两侧并安装于主机柜的上面，显示屏设置于安装挡板前面，安装挡板之间安装了贴胶机。由于贴胶机的左边设置有预加热机，所以在贴胶之前会进行预加热处理，可以让胶更好的粘合，使得贴胶更加牢固；由于贴胶机右边设置了两个滚筒，所以贴胶之后的会经过滚筒压平变平整，同时也使贴胶更加牢固；由于预加热机与贴胶机之间设置有红外温度传感器，所以可以实时监测温度，避免温度过高；由于滚筒有软泡沫包裹着，所以避免了LED模组的被破坏。 |
