一种耐高温热敏电阻
基本信息
| 申请号 | CN201621363438.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206312677U | 公开（公告）日 | 2017-07-07 |
| 申请公布号 | CN206312677U | 申请公布日 | 2017-07-07 |
| 分类号 | H01C7/00;H01C1/144;H01C1/02 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘学;彭涛;杨茜;尚昌江;高俊 | 申请（专利权）人 | 合肥三晶电子有限公司 |
| 代理机构 | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 合肥三晶电子有限公司 |
| 地址 | 230088 安徽省合肥市高新区香樟大道212号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种耐高温热敏电阻，包括热敏芯片、引线、包封胶，其特征在于：所述热敏芯片的两侧分别焊接有一根引线，所述热敏芯片与引线的焊接处的外侧包裹有一层包封胶。本实用新型通过采用两端镀锡的引线以及耐高温包封胶进行包封，使热敏电阻不但具有较好的耐高温性能，给热敏电阻更好的保护。 |
