一种热敏电阻温度传感器
基本信息
| 申请号 | CN201621363614.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206573229U | 公开（公告）日 | 2017-10-20 |
| 申请公布号 | CN206573229U | 申请公布日 | 2017-10-20 |
| 分类号 | G01K7/22(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 刘学;彭涛;杨茜;尚昌江;高俊 | 申请（专利权）人 | 合肥三晶电子有限公司 |
| 代理机构 | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 合肥三晶电子有限公司 |
| 地址 | 230088 安徽省合肥市高新区香樟大道212号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种热敏电阻温度传感器，包括热敏电阻、管壳、灌封胶、导线、包封胶，其特征在于：所述热敏电阻与两根相邻导线的内端分别焊接，所述热敏电阻与导线的焊接处的外侧包裹有一层包封胶，所述包封胶的外侧套有管壳，所述管壳与导线之间的空隙处填充有灌封胶。本实用新型的温度传感器在经冷热冲击等恶劣实验条件下的热敏电阻芯片与导线连接处无开裂、微裂纹现象，其阻值也非常稳定不会有漂移、突变现象。而且热敏电阻与导线结合处拉力由之前的3～5牛顿提高到15～20牛顿。与现有工艺相比，低温连接工艺所生产的热敏电阻温度传感器的合格率、可靠性、质量都有很大的提升。 |
