一种高导热低耐压环氧树脂灌封胶
基本信息
| 申请号 | CN201110460817.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102559116A | 公开（公告）日 | 2012-07-11 |
| 申请公布号 | CN102559116A | 申请公布日 | 2012-07-11 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 郝玉龙;刘原平;汪明华;刘学 | 申请（专利权）人 | 合肥三晶电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 230088 安徽省合肥市高新区香樟大道212号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请是由环氧灌封胶G-308A与G-308B，以及商品银粉按重量比称料后，搅拌均匀即成的混合胶料，固化后具有非常优异的导热性和低耐电压性能。 |
